Nvidia Rubin Ultra NVL576: Минг-Чи Куо за новите PCB (2026)

В най-новия си доклад от веригата за доставки авторитетният технологичен анализатор Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) разкри ключови промени в хардуерната стратегия на Nvidia. Технологичният гигант е стартирал тестове на медно-облицовани ламинати без стъкловлакнеста основа (glass-free CCL), базирани предимно на въглеводородна смола (Hydrocarbon / HC).

Целта на изпитанията е да се провери дали този нов състав може успешно да замени досега тествания вариант на базата на PTFE (политетрафлуороетилен) за печатните платки на мрежовите суичове в суперкомпютърната платформа Rubin Ultra NVL576, чието масово производство е планирано за втората половина на 2027 г.

Защо Nvidia търси алтернатива на PTFE решенията?

Rubin Ultra NVL576 представлява масивно решение от 8 взаимносвързани рака за центрове за данни с изкуствен интелект, което изисква безпрецедентна скорост и цялостност на сигнала. Въпреки че чистият PTFE предлага най-добрите електрически свойства, той създава сериозни производствени затруднения:

Баланс между добив и електрически свойства: Предварителните тестове показват, че въглеводородният ламинат (HC CCL) без фибростъкло напълно покрива строгите високи честоти за суич платките. Макар да отстъпва минимално на PTFE, той превъзхожда решенията от клас M9 и надминава заложените спецификации за клас M10.
По-висок производствен добив: Преминаването към HC смола има за основна цел да увеличи процента на годни платки при производство (yield rate) и да повиши ефективността на фабричните линии.
Възможна комбинация с тъкано стъкло: За да улеснят допълнително изработката, бъдещите тестове може да изпитат замяна на свързващия слой (HC PP) с тъкан стъклен текстил. Голямото предизвикателство там ще бъде дали материалът може да запази изискването за свръхниски загуби на сигнала от 0.4 dB/in.

Водещата роля на Shengyi Technology и китайската верига

Според информацията на Минг-Чи Куо, китайската компания Shengyi Technology заема лидерска позиция в оценките на материалите за Rubin Ultra NVL576, предоставяйки ключови образци:

Тестови материали: Оценяват се ламинатите SG5300N (PTFE без фибростъкло), новият SG1030N (HC CCL без фибростъкло) и препрегът SIF09 (HC PP без фибростъкло).
PTFE остава в малки количества: Забележително е, че дори новите компоненти SG1030N и SIF09 все още съдържат малък процент PTFE като добавка, макар въглеводородът да е водещата смола. Не става дума за пълно изоставяне на PTFE, а за оптимално комбиниране на смолите за по-добра технологичност на PCB.
Диверсификация на суровините: След финализиране на дизайна Shengyi Technology се очаква да разшири доставките на HC суровини от китайски доставчици като Dongcai, Shengquan и GCH Technology, което ще оптимизира себестойността и ще предотврати недостиг.

Пазарни изводи и бъдещи тенденции

Куо очертава две основни линии в развитието на материалите за изкуствен интелект през следващите две години:

Материал	Краткосрочен и дългосрочен статус
PTFE базирани смоли	Дългосрочната тенденция за навлизане в усъвършенстваните платки остава сигурна, но темпът на растеж зависи от крайния избор за NVL576 и внедряването на архитектури тип Kyber с ортогонален бекплейн.
Въглеводородни смоли (HC)	Употребата им се разширява бързо. Освен за суичовете на NVL576, ключов катализатор за растеж е стартът на масовото производство на материали от клас M9 в края на 2026 г., последван от прехода към M10.

Обобщение: Търсенето на алтернативни смоли за платките на Nvidia подчертава колко критична е станала физическата инфраструктура в ерата на свръхмощните AI клъстери. Финалният избор на материали за Rubin Ultra NVL576 ще определи стандартите за индустрията през 2027 г.

Смятате ли, че хардуерните предизвикателства при материалите за печатни платки могат да се превърнат в тясно място за бързото разгръщане на следващото поколение AI центрове за данни? Споделете вашето мнение в коментарите на Kostoff.eu.

(Visited 1 times, 1 visits today)